StarTech.com Pasta termoconduttiva per processore CPU - Pasta Termica per dissipazione calore CPU con ossido di metallo da 1,5g

L'efficacia del raffreddamento viene potenziata da questa pasta per CPU, creando un ponte termico tra la CPU e il dissipatore.

Una soluzione contenente metallo di alta qualità, in grado di assicurare la massima dissipazione del calore generato dalla CPU, per prestazioni ottimali e maggiore stabilità di sistema; risulta inoltre più efficace della pasta CPU a base di silicone, fornendo un'ottima protezione contro i danni derivanti dal calore della CPU.

Per la scheda di sicurezza di SILVGREASE1, consultare la sezione support.

Il vantaggio StarTech.com
- Una migliore conduttività termica rispetto ai composti standard basati su silicone e pressoché nessuna conduttività elettrica garantiscono un impiego efficace e sicuro in applicazioni ad alte prestazioni

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StarTech.com Pasta termoconduttiva per processore CPU - Pasta Termica per dissipazione calore CPU con ossido di metallo da 1,5g. Tipo: Pasta termica, Conducibilità termica: 1,93 W/m·K, Colore del prodotto: Argento. Larghezza: 20 mm, Profondità: 67 mm, Peso: 4 g. Larghezza imballo: 84 mm, Profondità imballo: 151 mm, Altezza imballo: 25 mm. Larghezza scatola principale: 330 mm, Lunghezza del cartone principale: 430 mm, Altezza scatola principale: 330 mm

Caratteristiche
Tipo	Pasta termica
Conducibilità termica	1,93 W/m·K
Colore del prodotto	Argento
Resistenza termica	0,12 °C/W
Gravità specifica	1,7 g/cm³
Intervallo temperatura di funzionamento	-30 - 180 °C
Dettagli tecnici
Evaporazione (@ 200°C/24h)	0,001%
Essudazione (@ 200°C/24h)	0,05%
Certificati di sostenibilità	RoHS
Dimensioni e peso
Larghezza	20 mm
Profondità	67 mm
Peso	4 g
Dati su imballaggio
Larghezza imballo	84 mm
Profondità imballo	151 mm
Altezza imballo	25 mm
Peso dell'imballo	17 g
Dati logistici
Larghezza scatola principale	330 mm
Lunghezza del cartone principale	430 mm
Altezza scatola principale	330 mm
Quantità per cartone principale	230 pz